材料

石墨、難熔金屬、陶瓷、工程塑膠廣泛運用在半導體與光電面板等產業,有成在離子植入機料件開發有多年的經驗,能夠提供高純度和高品質的加工料件。有成除了提供基本機台標準品之外,也能提供各類型客製化產品及技術服務,能廣泛應用到各領域和高階製程需求。

除了機台上的標準耗材外,因應半導體製程不斷進步,有成也與客戶共同研究與開發新替代材料的應用。例如,隨著半導體製程越來越精細,半導體晶圓上的微粒particle要求也會越來越嚴謹,此時,有成便與客戶共同研究是否有其他材料在面對離子束時可更耐衝擊、耐磨耗,減少微粒釋放至腔體中,並進一步降低其被帶入晶圓片的可能。與客戶與時俱進,共創雙贏。

金屬

  • Tungsten
  • Molybdenum
  • TZM
  • Tantalum
  • WLa
  • Silver
  • Stainless Steel
  • Copper
  • Aluminum
有成精密長方形圓形條形的金屬材質的零組件
半導體石墨材料

石墨

  • Graphite
  • Impregnated Graphite
  • Glassy-Coating Graphite

絕緣材料

  • Ceramic
  • Boron Nitride
  • Plastic
絕緣材料塑膠材質白色及米黄色