材料

石墨、难熔金属、陶瓷、工程塑料广泛运用在半导体与光电面板等产业,有成在离子植入机料件开发有多年的经验,能够提供高纯度和高质量的加工料件。有成除了提供基本机台标准品之外,也能提供各类型客制化产品及技术服务,能广泛应用到各领域和高阶制程需求。

除了机台上的标准耗材外,因应半导体制程不断进步,有成也与客户共同研究与开发新替代材料的应用。例如,随着半导体制程越来越精细,半导体晶圆上的微粒particle要求也会越来越严谨,此时,有成便与客户共同研究是否有其他材料在面对离子束时可更耐冲击、耐磨耗,减少微粒释放至腔体中,并进一步降低其被带入晶圆片的可能。与客户与时俱进,共创双赢。

金属

  • Tungsten
  • Molybdenum
  • TZM
  • Tantalum
  • WLa
  • Silver
  • Stainless Steel
  • Copper
  • Aluminum
由金属材料制成的具有精确的长方形、圆形和条状形状的零部件
半导体石墨材料

石墨

  • Graphite
  • Impregnated Graphite
  • Glassy-Coating Graphite

绝缘材料

  • Ceramic
  • Boron Nitride
  • Plastic
绝缘材料塑料材质,有白色和米黄色两种颜色