有成精密(4949)睽違參加2023台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan),今年盛大動員二大事業群連袂展出,展現半導體不斷創新研發精神,提供關鍵零組件開發改造之最佳方案;以及新能源從太陽能拓展至儲能,建構企業電網韌性的永續經營願景。
晶圓製造的關鍵在於精密製程能力、新進設備、優質原物料以及精密零組件。半導體設備內部零組件就像人體器官一樣至關重要。微小的瑕疵或微塵,即使肉眼難以察覺,都會降低晶圓的良率,進而影響最終產品的性能。半導體事業群專精於設備零部件的開發、研發與升級改造,發揮後援角色,支援半導體成熟和先進製程,協助客戶解決機台問題,提供快速改善方案,有效提高機台運作效率。同時,我們致力於提供經濟且有效益的產品,延長零組件的使用壽命,減輕客戶在機台保養上的負擔。我們的努力已成為全球半導體廠和先進設備商的關鍵零組件共同開發和代工的重要合作夥伴。
企業必備的UPS不斷電系統雖可即刻救援機台產線的順暢運行,若搭配微電網建置,方能從源頭穩定輸配用電,掌握契約容量,達到企業用戶的減碳責任。新能源事業群將展出結合儲能系統與EMS(能源管理中心)的工業微電網方案,示範有成精密為鋼鐵業龍頭規劃的案場經驗,為半導體同業打造專屬的綠能計畫,同步達到低碳轉型與綠電投資之雙重目標。
擁有綠電是企業淨零的開始,建置儲能是掌握用電的關鍵,而微電網,則是企業永續的決戰點。擁有不斷電的永續生活,才能享受創新科技帶給人類的智慧應用。有成精密邀請您,共同響應全球淨零減碳議題,積極佈局永續競爭力,具體實踐企業與環境雙贏的長遠大計。
展覽名稱:SEMICON Taiwan 2023台灣半導體展
展出日期:2023年9月6日(三)至9月8日(五),10am-5pm (9/8到4pm)
展出地點:南港展覽館一館(台北市南港區經貿二路1號)
展位號碼:K3064
展出項目:半導體設備零部件的開發與升級改造/半導體離子植入機與CVD之關鍵零組件、工業微電網系統應用、M10高效屋頂型太陽能模組。